混合集成电路是由半导体构建工艺与厚(薄)膜工艺融合而做成的集成电路。相对于单片集成电路，它设计灵活性，工艺便利，便于多品种小批量生产;并且元件参数范围长、精度高、稳定性好，可以忍受较高电压和较小功率，因此市场发展前景辽阔。　　分析师认为：混合集成电路是一种小型化、高性能和低可信的点对点PCB手段，在电子产品微小型化的进程中扮演着极为重要的角色。当前，行业正在以系统PCB大大小型化为目标的方向发展。

　　我国混合集成电路市场发展前景辽阔　　经过多年的发展，我国在混合集成电路领域已不具备了一定的研究、研发和生产能力，产品早已在航空、航天、舰船、兵器、通信、雷达、电子对抗及电力电子、汽车电子、医疗电子和其他消费类电子产品中获得广泛应用。由于混合集成电路技术是二次构建的手段，只有国内的半导体集成电路行业、材料行业和设备行业取得突飞猛进的变革，才能造就混合集成电路的发展。

　　国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件构建在一起，集微电子技术、光电子技术、mems(微机电系统)技术和纳米技术于一体的系统PCB(sop)阶段。用多层布线和载带焊接技术，对单片半导体集成电路展开装配和点对点，构建二次构建，制作简单的多功能、高密度大规模混合集成电路。此外，用带上点对点线的基片装配微型片状无引线元件、器件，以减少电子设备的价格和提高其性能。因此，涉及企业未来一段时期内可以重点注目这些领域。

　　据研究报告表明：国内的混合集成电路基本还处在对中小规模集成电路展开二次构建的混合集成电路发展的初中级阶段。随着技术的变革，混合集成电路行业必定经常出现系统与元器件的融合，各种技术的融合，低构建、高性能和高可靠性的产品才不会不具备生命力。

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